在科技創(chuàng)新不斷推動汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展的當下，汽車與半導體行業(yè)的跨界融合正成為引領行業(yè)進步的新動力。為進一步推動這一融合進程，促進汽車科技與汽車半導體應用，助力中國汽車工業(yè)高質量發(fā)展，中國國際貿易促進委員會電子信息行業(yè)分會、勵展博覽集團、芯脈通會展策劃（上海）有限公司于2024年4月24日聯(lián)合發(fā)布將于2025年4月23-25日在上海世博展覽館共同舉辦“2025上海國際汽車電子及半導體應用展覽會”。
《中國集成電路》執(zhí)行副主編黃友庚
發(fā)布會由《中國集成電路》執(zhí)行副主編黃友庚主持，工業(yè)和信息化部國際經(jīng)濟技術合作中心副主任朱剛、勵展博覽集團大中華區(qū)首席運營官李雅儀、芯脈通會展公司總經(jīng)理胡芃共同出席簽約儀式，并正式達成合作。
勵展博覽集團大中華區(qū)高級項目總監(jiān)王永婷詳細介紹了展覽會的背景、展覽范圍以及預期效果，展現(xiàn)了展覽會的國際化視野和專業(yè)水準。
勵展博覽集團大中華區(qū)高級項目總監(jiān)王永婷
據(jù)主辦方透露，2025上海國際汽車電子與半導體應用展覽會預計展位規(guī)模10000平米，展覽觀眾達到15000人。主要展品包括汽車電子系統(tǒng)設計與開發(fā)、汽車芯片、汽車半導體與電子元器件、車載系統(tǒng)、新能源與電動技術、智能網(wǎng)聯(lián)技術、軟件與測試技術、汽車電子應用材料等。
2025上海國際汽車電子與半導體應用展覽會的幾大亮點：
1、展覽會為汽車電子企業(yè)、特別是汽車芯片設計企業(yè)搭建了展示新技術、新產(chǎn)品的平臺，通過“供需對接會”促進雙方面對面的交流，幫助企業(yè)進一步開拓市場。
2、展覽會將邀請有關國外企業(yè)參展，進一步深化國際合作交流，促進國際貿易、投資、技術等領域的合作，為汽車電子產(chǎn)業(yè)國際化發(fā)展創(chuàng)造良好環(huán)境。
3、展覽會同期還將舉辦汽車電子創(chuàng)新大會（AEIF），為行業(yè)、企業(yè)搭建交流思想、分享經(jīng)驗、開展合作的重要平臺。通過新技術、新理念的分享和交流，進一步增進共識，拓展合作，推動我國汽車電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。
4、2025上海國際汽車電子與半導體應用展覽會將借助NEPCON展會及AEIF汽車電子創(chuàng)新大會的資源渠道、品牌價值、成功經(jīng)驗和宣傳路徑，實現(xiàn)高起點發(fā)展，兩個展會同期同地舉辦，為展覽會的成功舉辦提供了堅實基礎。
此次展覽會旨在進一步打造汽車半導體領域的國際化、專業(yè)化、市場化展會品牌，匯聚全球汽車與半導體產(chǎn)業(yè)的領軍企業(yè)、科研機構和專家學者，展示最新的汽車電子控制系統(tǒng)、智能傳感器、功率半導體等創(chuàng)新技術與應用成果，提供一個可交流行業(yè)趨勢、探索合作機會的重要平臺。
上汽工程學會原秘書長梁元聰
作為2025上海國際汽車電子與半導體應用展覽會的預熱，活動還對“第十一屆汽車電子創(chuàng)新大會（AEIF 2024）”的籌備情況做了詳細介紹。上汽工程學會原秘書長、汽車行業(yè)資深專家梁元聰就大會主題、亮點與組織情況進行了詳細說明。
梁元聰秘書長介紹，AEIF自2013年起連續(xù)舉辦過10屆，是汽車電子行業(yè)舉辦最早、規(guī)模最大的專業(yè)論壇之一。第十一屆AEIF 以“開放合作、共建共享共贏”為主題，聚焦智能汽車產(chǎn)業(yè)生態(tài)、技術創(chuàng)新、行業(yè)熱點與未來應用，深入探討汽車電子技術路徑，展示汽車電子創(chuàng)新成果，圍繞汽車智能化、網(wǎng)聯(lián)化、電動化、共享化未來發(fā)展，促進汽車電子產(chǎn)研對接、產(chǎn)需對接、產(chǎn)融對接，共建共享汽車產(chǎn)業(yè)新機遇。
大會設“高峰論壇”、“汽車芯片供需對接會”、“《汽車芯片目錄》發(fā)布與創(chuàng)新評選”、“智能網(wǎng)聯(lián)汽車發(fā)展論壇”、“汽車芯片與系統(tǒng)設計研討會”、“新能源汽車創(chuàng)新論壇”、“汽車電子應用展”等環(huán)節(jié)，2天會議、3天展覽，將整合整車、零部件、半導體行業(yè)資源，為汽車產(chǎn)業(yè)技術交流、跨界合作、產(chǎn)需對接搭建平臺。預計今年目標觀眾將突破2000人，演講展商達到150家，有效買家有望突破200家。
中國電子技術標準化研究院原副總工程師、設計聯(lián)盟汽車電子專家組組長陳大為
此外，發(fā)布會上還公布了《2024國產(chǎn)車規(guī)芯片可靠性分級目錄》征集方案。中國電子技術標準化研究院原副總工程師、設計聯(lián)盟汽車電子專家組組長陳大為先生遠程視頻連線對該方案進行了詳細介紹，強調了國產(chǎn)車規(guī)芯片在可靠性方面的重要性，以及該目錄對于推動國產(chǎn)芯片在汽車領域應用的積極作用。引發(fā)了與會者的廣泛關注和熱烈討論。
作為行業(yè)代表，聯(lián)創(chuàng)汽車電子有限公司總工程師羅來軍也分享了目前Tier1企業(yè)對芯片國產(chǎn)化的迫切需求情況，強調了國產(chǎn)芯片在汽車產(chǎn)業(yè)中的重要作用，并表達了對本次展覽會及汽車電子創(chuàng)新大會的期待與支持。
聯(lián)創(chuàng)汽車電子有限公司總工程師羅來軍
本次發(fā)布會吸引了SEMI大半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)、半導體行業(yè)觀察、蓋世汽車、TechSugar、與非網(wǎng)、中國集成電路等10余家行業(yè)媒體的關注與報道，充分展現(xiàn)了展覽會的行業(yè)影響力與關注度。媒體代表們紛紛表示，此次展覽會和大會的舉辦將有力推動汽車與半導體行業(yè)的深度融合，為行業(yè)發(fā)展注入新的活力。
我們堅信，通過本次展覽會的成功舉辦，將進一步推動汽車與半導體行業(yè)的跨界融合，促進科技創(chuàng)新與汽車電子技術應用的發(fā)展。我們誠摯邀請全球汽車與半導體行業(yè)的同仁們踴躍參與，共同開創(chuàng)汽車半導體領域的美好未來！
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2025上海國際汽車電子與半導體應用展覽會成功發(fā)布
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