2024武漢汽車底盤系統(tǒng)及制造技術(shù)專題展
2024武漢汽車底盤系統(tǒng)及制造技術(shù)展
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時(shí)間:2024年08月14日 - 08月16日地點(diǎn):武漢國際博覽中心
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類型:汽車技術(shù)展門票:未知
- 主辦:
- 承辦:
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汽車底盤作為汽車的核心部件之一,隨著汽車產(chǎn)業(yè)向電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化方向發(fā)展,其技術(shù)在不斷創(chuàng)新和升級(jí),從傳統(tǒng)底盤到電動(dòng)底盤再到智能底盤,汽車底盤正朝著智能化、集成化、輕量化、高效化全面發(fā)展。
2024年8月14日-16日,武漢國際博覽中心,2024武漢汽車制造技術(shù)暨智能裝備博覽會(huì)系列主題展區(qū)——汽車底盤系統(tǒng)及制造技術(shù)專題展將成為展覽一大亮點(diǎn),引領(lǐng)智造風(fēng)潮。
智能底盤新趨勢:
企業(yè)積極布局,搶占行業(yè)制高點(diǎn)
新能源汽車結(jié)構(gòu)優(yōu)勢、剛性提升、懸掛升級(jí)以及車企技術(shù)積淀,使其底盤水平能夠在短時(shí)間內(nèi)趕超傳統(tǒng)汽車。優(yōu)越的底盤給新能源汽車帶來更出色的操控性、舒適性和安全性。隨著相關(guān)技術(shù)的不斷成熟,電動(dòng)汽車底盤水平將繼續(xù)提高,為用戶帶來更舒適安全的出行體驗(yàn)。
創(chuàng)新是推動(dòng)智能底盤產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心動(dòng)力,眾多企業(yè)紛紛搶灘智能底盤領(lǐng)域,積極布局研發(fā),以期通過攻克核心技術(shù),搶占行業(yè)制高點(diǎn)。
汽車底盤專題展
新機(jī)遇、新挑戰(zhàn)、構(gòu)建產(chǎn)業(yè)新生態(tài)
智能化、電動(dòng)化是汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展的大勢所向。新能源汽車為行業(yè)提供了機(jī)遇,也對(duì)運(yùn)動(dòng)控制等底盤重要技術(shù)提出了新的要求和挑戰(zhàn)。本次汽車底盤系統(tǒng)及制造技術(shù)專題展將圍繞汽車智能底盤的技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展、產(chǎn)品開發(fā)及測試驗(yàn)證等核心內(nèi)容及產(chǎn)品展開深度展示及研討。旨在推動(dòng)智能底盤的技術(shù)革新和產(chǎn)業(yè)發(fā)展,構(gòu)建智能底盤產(chǎn)業(yè)新生態(tài)。
展示范圍,全方位覆蓋底盤工程
底盤設(shè)計(jì)研發(fā)工程:底盤架構(gòu)設(shè)計(jì)開發(fā);底盤總布置工程;性能標(biāo)定與測試;駕駛模擬、仿真開發(fā);底盤性能開發(fā)與調(diào)教;測試臺(tái)架;試制工程;3D打印,線控制動(dòng);線控轉(zhuǎn)向;底盤電子系統(tǒng)等;
底盤系統(tǒng)輕量化:底盤結(jié)構(gòu)件;副車架輕量化;轉(zhuǎn)向節(jié)輕量化;控制臂輕量化;懸架輕量化;輪轂輕量化;扭力梁/穩(wěn)定桿輕量化;發(fā)動(dòng)機(jī)輕量化;電機(jī)輕量化;
盤部件先進(jìn)制造工程:底盤部件機(jī)加技術(shù);底盤部件焊接技術(shù);底盤部件裝配技術(shù);底盤部件沖壓技術(shù);底盤系統(tǒng)涂裝技術(shù);底盤部件質(zhì)量檢測技術(shù);底盤智能總裝工程;
電動(dòng)汽車底盤工程:CTC一體化電動(dòng)底盤;電池包及殼體設(shè)計(jì)與開發(fā);電池包輕量化;電池包上蓋及下殼體;BMS電池包管理系統(tǒng);電池包裝配-測試-密封技術(shù);
底盤部件產(chǎn)品工程:制動(dòng)系統(tǒng)零部件;傳動(dòng)系統(tǒng)零部件;轉(zhuǎn)向系統(tǒng)零部件;懸架系統(tǒng)零部件;三電系統(tǒng)零部件;
底盤性能測試與開發(fā):操控穩(wěn)定性測試與開發(fā);動(dòng)力性能測試與開發(fā);制動(dòng)性能測試與開發(fā);轉(zhuǎn)向性能測試與開發(fā);懸架性能測試與開發(fā);總成及關(guān)鍵部件測試與開發(fā);車輛動(dòng)力學(xué)測試與開發(fā);智能駕駛系統(tǒng)的測試開發(fā);材料測試。
行業(yè)大咖踴躍參展,
底盤產(chǎn)業(yè)未來可期
專題論壇,共話產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)話題
智能底盤技術(shù)的未來演進(jìn)與突破
數(shù)字化底盤在乘用車領(lǐng)域的的深度應(yīng)用
智能底盤:創(chuàng)新與效率的雙重驅(qū)動(dòng)
電控懸架國產(chǎn)化進(jìn)程與機(jī)遇
智能底盤商業(yè)化的關(guān)鍵動(dòng)力—線控制動(dòng)技術(shù)
賦能智能底盤商業(yè)化落地
智能底盤全架構(gòu)的思考
線控轉(zhuǎn)向功能安全探討
面向L3+的智能底盤川創(chuàng)新技術(shù)
智能底盤與自動(dòng)駕駛的融合發(fā)展
智能底盤產(chǎn)品矩陣應(yīng)用
輕量化對(duì)底盤系統(tǒng)發(fā)展的重要性
底盤技術(shù)在新能源汽車中的應(yīng)用探索
全球視野下的智能底盤技術(shù)發(fā)展趨勢
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專業(yè)買家團(tuán)隊(duì)集結(jié),攜手開拓全球市場
自博覽會(huì)啟動(dòng)以來,組委會(huì)收到了來自全球各地的熱烈響應(yīng)和積極參與,其中不乏來自美國、德國、英國、法國、加拿大、波蘭、俄羅斯、日本、韓國、新加坡等國家和地區(qū)的專業(yè)買家團(tuán)隊(duì)。屆時(shí),這些買家團(tuán)隊(duì)將齊聚一堂,尋求在全球市場上的新機(jī)遇和合作伙伴,推動(dòng)商業(yè)交流和合作的深入發(fā)展。
2023展會(huì)數(shù)據(jù)回顧
展出數(shù)據(jù)
展商滿意度持續(xù)好評(píng)
觀眾滿意度再度上漲
觀眾采購角色分析
觀眾參觀目的分析
高效通行,一步領(lǐng)先免排隊(duì)!
免費(fèi)注冊(cè)參觀2024武漢汽車制造技術(shù)暨智能裝備博覽會(huì),免排隊(duì)入場快人一步!歡迎來現(xiàn)場學(xué)習(xí)、交流,踏上這段激動(dòng)人心的探索之旅。
2024武漢汽車制造技術(shù)暨智能裝備博覽會(huì)是展示平臺(tái)、交流平臺(tái)、供銷平臺(tái),更是鏈接平臺(tái)!8月14-16日,汽車產(chǎn)業(yè)大軍將齊聚武漢,共展汽車產(chǎn)業(yè)新成果,共議發(fā)展合作大計(jì),共敘千里友情。現(xiàn)階段優(yōu)質(zhì)展位正在火熱預(yù)定中,歡迎有技術(shù)、有產(chǎn)品、有解決方案的企業(yè)報(bào)名參展!共同鏈接渠道鏈接友誼鏈接發(fā)展,共享時(shí)代機(jī)遇,共創(chuàng)產(chǎn)業(yè)未來!
AMIA -2024
時(shí)間|2024年8月14-16日
地點(diǎn)|武漢國際博覽中心
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底盤設(shè)計(jì)研發(fā)工程:底盤架構(gòu)設(shè)計(jì)開發(fā);底盤總布置工程;性能標(biāo)定與測試;駕駛模擬、仿真開發(fā);底盤性能開發(fā)與調(diào)教;測試臺(tái)架;試制工程;3D打印,線控制動(dòng);線控轉(zhuǎn)向;底盤電子系統(tǒng)等;
底盤系統(tǒng)輕量化:底盤結(jié)構(gòu)件;副車架輕量化;轉(zhuǎn)向節(jié)輕量化;控制臂輕量化;懸架輕量化;輪轂輕量化;扭力梁/穩(wěn)定桿輕量化;發(fā)動(dòng)機(jī)輕量化;電機(jī)輕量化;
盤部件先進(jìn)制造工程:底盤部件機(jī)加技術(shù);底盤部件焊接技術(shù);底盤部件裝配技術(shù);底盤部件沖壓技術(shù);底盤系統(tǒng)涂裝技術(shù);底盤部件質(zhì)量檢測技術(shù);底盤智能總裝工程;
電動(dòng)汽車底盤工程:CTC一體化電動(dòng)底盤;電池包及殼體設(shè)計(jì)與開發(fā);電池包輕量化;電池包上蓋及下殼體;BMS電池包管理系統(tǒng);電池包裝配-測試-密封技術(shù);
底盤部件產(chǎn)品工程:制動(dòng)系統(tǒng)零部件;傳動(dòng)系統(tǒng)零部件;轉(zhuǎn)向系統(tǒng)零部件;懸架系統(tǒng)零部件;三電系統(tǒng)零部件;
底盤性能測試與開發(fā):操控穩(wěn)定性測試與開發(fā);動(dòng)力性能測試與開發(fā);制動(dòng)性能測試與開發(fā);轉(zhuǎn)向性能測試與開發(fā);懸架性能測試與開發(fā);總成及關(guān)鍵部件測試與開發(fā);車輛動(dòng)力學(xué)測試與開發(fā);智能駕駛系統(tǒng)的測試開發(fā);材料測試。
展館1:武漢國際博覽中心
2025武漢國際汽車制造技術(shù)暨智能裝備博覽會(huì)
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