2024第三屆新能源汽車及功率半導體協(xié)同創(chuàng)新技術(shù)論壇
2024新能源汽車及功率半導體技術(shù)論壇
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時間：2024年07月04日 - 07月05日地點：青島東方影都會議中心
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類型：汽車技術(shù)展門票：未知
- 主辦：
- 承辦：
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聚焦車規(guī)級功率半導體與應(yīng)用技術(shù)創(chuàng)新及發(fā)展趨勢
21+創(chuàng)新技術(shù)與戰(zhàn)略報告
15+車規(guī)級SiC相關(guān)企業(yè)產(chǎn)品展示
1場高層閉門會
第十六屆汽車動力系統(tǒng)技術(shù)年會（TMC2024）將于7月4-5日在青島召開，聚焦電驅(qū)動和混合動力創(chuàng)新技術(shù)與發(fā)展戰(zhàn)略，驅(qū)動電機關(guān)鍵零部件及材料創(chuàng)新技術(shù)，商用車動力系統(tǒng)低碳節(jié)能技術(shù)等關(guān)鍵方向。
第三屆新能源汽車及功率半導體協(xié)同創(chuàng)新技術(shù)論壇將與TMC年會同期同地召開，預(yù)計從半導體到整車將有400多位專業(yè)代表到場。同時，本屆將組織一場以車規(guī)級功率半導體協(xié)同創(chuàng)新為主題的高層閉門會。
功率半導體論壇概述
YOLE Group、華中科技大學、芯聯(lián)集成等將從國內(nèi)SiC技術(shù)創(chuàng)新，襯底外延良率提升，功率半導體全球市場及技術(shù)趨勢等方向深入探討國內(nèi)外功率半導體的發(fā)展格局。
一汽集團、小鵬汽車、威睿電動、聯(lián)合汽車電子、上海電驅(qū)動等將帶來主驅(qū)功率半導體應(yīng)用需求與技術(shù)創(chuàng)新。
英飛凌、羅姆、三安半導體、賽米控丹佛斯、中車半導體、寶士曼、天津工業(yè)大學、國創(chuàng)中心等將通過SiC模塊封裝技術(shù)，混合SiC/Si功率器件，燒結(jié)銀/銅互連技術(shù)，雙面全燒結(jié)解決方案，車規(guī)級功率模塊標準完善及測試方法研究與進展等演講帶來SiC功率模塊特色封裝集粹與可靠性主題版塊。
揚州揚杰電子，南京百識，上海芯華睿，瓦克化學也將通過SiC襯底外延最新技術(shù)進展，設(shè)計仿真及試驗驗證，有機硅材料應(yīng)用等演講帶來功率半導體制造關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新。
TMC2024已確認參加企業(yè)(部分)
整車：比亞迪、廣汽集團、上汽集團、吉利汽車、東風汽車、一汽集團、奇瑞汽車、深藍汽車、小鵬汽車、大眾汽車、日產(chǎn)、豐田、雷諾中國、雪佛龍、一汽解放、中國重汽、福田/卡文汽車、比亞迪商用車、廈門金龍、吉利遠程商用車... ...
電驅(qū)動：華為、采埃孚、星驅(qū)科技、博格華納、法雷奧、麥格納動力總成、舍弗勒、緯湃科技、堡敦、陽光電動力、萬里揚、中車時代電驅(qū)、華域汽車、上海汽車變速器、威睿電動、愛信、博世、凱博易控、菲亞特動力、伊頓康明斯、濰柴動力、艾里遜變速箱、加特可、青特集團、賽力斯、上海電驅(qū)動、上海磁雷革、綠傳... ...
會場分布 
半導體專區(qū)參展企業(yè)（增加中）
國揚電子，海姆希科，海特信科，基本半導體，鎵仁，納芯微，南京百識，賽晶，三安半導體，上海坤道，芯華睿，芯聯(lián)集成，揚杰科技，中車半導體，紫光同芯... ...
高層閉門會((邀請制)
來自于整車和電驅(qū)動企業(yè)功率半導體相關(guān)技術(shù)負責人，功率半導體企業(yè)技術(shù)負責人及高校和研究機構(gòu)專家，就產(chǎn)業(yè)及技術(shù)痛點問題進行深入討論。
已確認參與專家（陸續(xù)增加中）
暴 杰，一汽集團研發(fā)總院功率電子開發(fā)部部長
曹 君，奇瑞?？铺┛穗婒?qū)動總監(jiān)、總工
陳 皓，小鵬汽車功率系統(tǒng)總監(jiān)
李 鉀，東風汽車集團有限公司研發(fā)總院乘用車動力中心副總工程師
李啟國，廣汽埃安電驅(qū)系統(tǒng)部電控總監(jiān)
李宗華，深藍汽車科技有限公司動力開發(fā)部總經(jīng)理
梁亞非，北汽新能源電驅(qū)系統(tǒng)總師
王 健，上海捷能汽車技術(shù)有限公司電驅(qū)業(yè)務(wù)部執(zhí)行總監(jiān)
林 霖，聯(lián)合汽車電子有限公司電力驅(qū)動業(yè)務(wù)部電力電子業(yè)務(wù)總經(jīng)理
蘇 嶺，緯湃科技投資（中國）有限公司新能源科技事業(yè)部亞太區(qū)高壓電子產(chǎn)品線總監(jiān)
童 毅，博格華納中國研發(fā)中心動力驅(qū)動系統(tǒng)中國區(qū)電子硬件工程總監(jiān)
楊 宇，YOLE Group 汽車半導體首席分析師
李媛媛，國家新能源汽車技術(shù)創(chuàng)新中心汽車芯片群總師
陳 材，華中科技大學電氣與電子工程學院副研究員
雷光寅，復旦大學工程與應(yīng)用技術(shù)研究院教授
李賀龍，合肥工業(yè)大學電氣與自動化工程學院教授
康 勇，電能高密度轉(zhuǎn)換全國重點實驗室主任，華中科技大學教授
梅云輝，天津工業(yè)大學電氣工程學院院長
寧圃奇，中國科學院電工研究所電動汽車研究部研究員
王學合，上海芯華睿半導體科技有限公司總經(jīng)理、CEO
王永坤，西安電子科技大學機電工程學院電子封裝系副教授、電子封裝系黨支部書記
溫旭輝，中國科學院電工研究所主任
張 波，電子科技大學集成電路研究中心主任
楊 程，揚州揚杰電子科技股份有限公司研發(fā)&產(chǎn)品總監(jiān)
張清純，清純半導體（寧波）有限公司董事長
趙振波，英飛凌科技資源(上海)有限公司高級首席工程師
周福鳴，深圳基本半導體有限公司功率模塊研發(fā)中心研發(fā)總監(jiān)
芯聯(lián)集成，三安半導體，海姆?？?.. ...
論壇詳細日程
7月3日晚間18:00-20:00
專家交流晚宴(邀請制)
7月4日上午08:30-12:30
車規(guī)級功率半導體協(xié)同創(chuàng)新高層閉門會(邀請制)
討論一：車規(guī)級功率半導體產(chǎn)業(yè)痛點及對策
【引導發(fā)言】康勇，電能高密度轉(zhuǎn)換全國重點實驗室主任，華中科技大學教授
討論二：新能源汽車SiC應(yīng)用趨勢
【引導發(fā)言】楊宇，YOLE Group 汽車半導體首席分析師
討論三：SiC模塊封裝技術(shù)路線探討
【引導發(fā)言】王永坤，西安電子科技大學機電工程學院電子封裝系副教授、電子封裝系黨支部書記
第三屆新能源汽車及功率半導體協(xié)同創(chuàng)新技術(shù)論壇
7月4日下午13:30-17:55
全球功率半導體競爭格局與技術(shù)趨勢
SiC功率半導體創(chuàng)新技術(shù)及應(yīng)用進展
康勇，電能高密度轉(zhuǎn)換全國重點實驗室主任，華中科技大學教授
國內(nèi)車規(guī)級功率半導體全球化競爭格局
芯聯(lián)集成
全球車規(guī)級SiC功率半導體技術(shù)發(fā)展趨勢
楊宇，YOLE Group 汽車半導體首席分析師
茶歇及展覽參觀
主驅(qū)功率半導體應(yīng)用需求與技術(shù)創(chuàng)新
車規(guī)功率電子器件的應(yīng)用場景及其技術(shù)需求
暴杰，一汽集團研發(fā)總院功率電子開發(fā)部部長
SiC功率模塊在新能源汽車主驅(qū)應(yīng)用中的技術(shù)創(chuàng)新
聯(lián)合汽車電子
新能源汽車功率半導體應(yīng)用趨勢
威睿電動
車用驅(qū)動電機系統(tǒng)對功率半導體的可靠性要求
溫小偉，上海電驅(qū)動電控研究院助理院長
題目待定
三安半導體
7月4日晚間19:00-20:30
TMC全體歡迎晚宴 & 年度創(chuàng)新技術(shù)揭曉
7月5日上午08:30-12:30
SiC功率模塊特色封裝集粹與可靠性
塑封碳化硅模塊在高壓電驅(qū)系統(tǒng)中的應(yīng)用
陳皓，小鵬汽車功率系統(tǒng)總監(jiān)
提升新能源電驅(qū)效率的混合SiC/Si功率器件及斜率控制驅(qū)動方案
趙振波，英飛凌科技資源(上海)有限公司高級首席工程師
框架式車規(guī)半導體模塊的封裝創(chuàng)新應(yīng)用
練俊，賽米控丹佛斯高級大客戶經(jīng)理
三菱電機半橋模塊封裝技術(shù)
三菱電機
茶歇及展覽參觀
羅姆先進主驅(qū)SiC模塊與應(yīng)用技術(shù)創(chuàng)新
蘇勇錦，羅姆半導體上海有限公司高功率解決方案FAE部高級經(jīng)理
高效電驅(qū)用SiC功率模塊技術(shù)創(chuàng)新
中車時代半導體
SiC功率模塊封裝新型材料及其應(yīng)用
梅云輝，天津工業(yè)大學電氣工程學院院長
車規(guī)功率模塊銀燒結(jié)解決方案
游志，寶士曼半導體設(shè)備有限公司高級工程經(jīng)理
7月5日下午13:30-15:30
功率模塊AQG324測試標準的完善/標準推動工作
李媛媛，國家新能源汽車技術(shù)創(chuàng)新中心汽車芯片群總師
功率半導體制造關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新
低Ron,sp 碳化硅平面柵MOSFET相關(guān)技術(shù)開發(fā)
楊程，揚州揚杰電子科技股份有限公司研發(fā)&產(chǎn)品總監(jiān)
碳化硅(SiC)外延與芯片制作關(guān)鍵技術(shù)
宣融，南京百識電子科技有限公司總經(jīng)理
基于多物理場耦合的新一代車規(guī)功率半導體設(shè)計仿真及試驗驗證
王學合，上海芯華睿半導體科技有限公司總經(jīng)理、CEO
瓦克有機硅助力汽車電子先進封裝
瓦克化學
僅參加功率半導體論壇（￥1800，含餐）
*含功率半導體論壇/TMC全體大會/全體歡迎晚宴
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不詳
演講&展覽&商務(wù)合作
張運洋
中國汽車工程學會
13718870380
zyy@sae-china.org
劉婉瑩
中汽翰思
13611193981
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常 鵬
中汽翰思
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peng.chang@hansauto.cn
報名注冊
羅慧姝
中國汽車工程學會
13439809598
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媒體合作
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David JIA
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David.jia@hansauto.cn
展館1：青島東方影都會議中心
2024第三屆新能源汽車及功率半導體協(xié)同創(chuàng)新技術(shù)論壇
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